《硅集成电路芯片工厂设计规范（GB 50809-2012）》-中华人民共和国工业和信息化部

内容简介:

本规范是根据原建设部《关于印发〈2008年工程建设标准规范制定、修订计划〉的通知（第二批）》（建标〔2008〕105号）的要求，由信息产业电子第十一研究院科技工程股份有限公司会同有关单位共同编制完成。

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