内容简介: 本标准适用于采用低温共烧陶瓷（LTCC）和高温共烧陶瓷（HTCC）工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。 下载地址: 此站大部分下载链接网盘和谐了，在新的网站更新维护。新的电子书网址：https://www.mq59.com 喜欢 (0)
