内容简介:
Allegro SiP和APD的软件是Cadence公司的重要产品之一，并于2009年11月推出了SPB16.3 版，功能更加强大，本书是基于SPB16.3的基础写作的。本书主要是结合书中的具体实例，通过实际操作来熟悉系统级封装设计的过程和方法。本书需要的实验数据可以到.pcbbbs.和.cadence..网站下载。《Cadence系统级封装设计–Allegro SiP\\APD设计指南》由王辉、黄冕、李君编著，主要介绍系统级封装的设计方法。本书共分为11章：章系统级封装设计介绍，介绍系统级封装的历史和发展趋势， 以及对SiP、RFSiP、PoP等封装的展望。第2章封装设计前的准备，主要结合工具，了解一些常见的命令和工作环境，本章中有部分内容，可以在学完本书后再进行练习。第3章系统封装设计基础知识，主要是了解一些设计的数据，如芯片（Die）、BGA、基板厂所用的参数。第4章建立芯片零件封装，主要介绍如何创建Die的零件库。第5章建立BGA零件库，介绍如何创建BGA的零件库。第6章导入网表文件，可以根据实际情况建立DIE和BGA之间的连线关系。第7章电源铜带和键合线设置
